空压机贴片电子元件组装技术

1.特点:

(1).由于空压机贴片电子元件直接装贴在印制板表面，安装孔大大减少，加上贴片电子 元件本身封装尺寸小，这样使印制板组装密度大大提高;

(2).贴片电子元件直接贴在印制板表面焊 接，在这种条件下能够承受较大冲击，耐振性能好，加上贴片电子元件大多采用机器自动贴装，容易保证产品质量，使电子产品可靠性大大提高;

(3).贴片电子元件不存在较长引出线，寄生感应和分布电容小， 对高频电路最适宜;

(4).贴片电子元件仅使用较少焊锡就可在印制板上获得可靠固定， 所以生产中焊锡使用量降低;

(5).装焊过程中减少了原材料处理、储存和 ,传递等费用，只需要较少场地、较少劳动力，组装成本约为普通印制板 的10%~20%。

尽管贴片电子元件有很多优越性，但是也有其不足之处。最主要的不足是这 种元器件直接装贴在印制板上，不像普通元器件那样靠引线缓冲热应力。

由于贴片元件尺寸较小，封装密度提高，故对产品的热设计提出更高要求，必须提供良 好散热途径。

此外，贴片电子元件装焊后修理比较困难，要求修理人员视力好， 最好配有相应的修理工具。

2.装焊工艺流程:

由于贴片电子元件较小，人工装焊不但人易疲劳，而 且易出差错，因此大多数场合用贴片机自动送料，按程序把贴片电子元件装贴在 印制板规定坐标位置，待元件全部定位之后，再进行焊接。

装焊贴片电子元件印制板有不同的结构形式，其装焊工艺流程如下

1) 印制板点胶--贴片--胶水固化一一普通元器件插件一将贴片电子 元件和普通元器件一起焊接。

2) 印制板上印刷焊膏一一贴片一焊膏干燥一一通过再流焊将贴片元件 焊好。

以上为常用装焊工艺，某些特殊印制板为了完成装焊也可采用上述两种工艺 组合。

3.外乎贴片、固化、焊接等，其中贴片机是关键设备。

贴片机由若干分系统组成:

传动系统将印制板传送到需要贴片位置、送料机构将各种包装形式的贴片电子元 件，包括带料、盒料、散料等进给到操作头附近。

操作头从送料机构中吸取元器件，并按印制板纵横坐标位置将它们装贴在印制板上，计算机进行贴片程序控制。

除贴片机之外，生产中还使用丝网印刷机、固化设备、回流焊接机等其他工艺装置。